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晶圓尺寸: 150mm&200mm&300mm 設備配置: -無或2個loadports -8個或多個電鍍腔體:Cu、Ni、Sn/Ag、Au -電鍍液種類:Cu、Ni、Sn/Ag、...
全自動槽式清洗機廣泛應用于集成電路領域、先進封裝領域里的清洗、刻蝕后、光刻膠去除等工藝。與傳統的清洗設備相比自動化程度更...
專業桌面晶圓電鍍測試，2/4寸，晶圓專用陽極，精密溢流鍍槽，超精密電鍍電源等
設備名稱：半自動/研發型晶圓電鍍設備 設備系列：SP系列 設備分類：生產型（P），研發型（R） 工藝類別：晶圓電鍍 晶圓尺寸：4-12inch 工藝類型：Au，Cu，Ni...
全自動水平式濕法刻蝕設備，利用EFEM晶圓傳輸模塊實現晶圓全自動工藝運行.
wafer尺寸：6寸 8寸 12寸 板級最大尺寸 : 510*515 深寬比：1:1-20:1 襯底材料： 玻璃、石英 填充材料：Cu 玻璃厚度：100um-800um 最小通孔...
* 設備型號：SCS-04-HD01 * 整機尺寸：約 9300mm(L)×2350mm(W)×2700mm(H) * 操作臺面高度：950±50mm * 兼容12inch與8inch wafer * ...
設備名稱：全自動晶圓電鍍設備 設備系列：SP系列 設備分類：生產型（P），研發型（R） 工藝類別：晶圓電鍍 晶圓尺寸：4-12inch 工藝類型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，A...
致力于提供先進封裝及晶圓制造領域的濕法制造環節工藝設備的綜合解決方案。
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擁有資深技術人員及訓練有素的專業性生產團隊，為產品設計研發提供技術保障。
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嚴格執行國際質量標準體系產品認證每一道工序環節品質管控，精益求精。
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7*24小時快速響應團隊，第一時間解決您的問題，提供強有力的售后保障。
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蘇科斯（江蘇）半導體設備科技有限公司，成立于2018年6月，坐落于昆山市高新經濟區，是集半導體芯片濕制程專業設備的研發、生產、銷售、服務于一體的綜合性高科技公司。公司致力于提供集成電路制造、先進封裝及晶圓制造領域的濕法制造環節工藝設備的綜合解決方案，目前產品包括電鍍設備（RDL、TSV設備）、化學鎳鈀金設備、半導體槽式清洗設備、半導體引線框架（載板/基板）電鍍設備、單片清洗設備、勻膠顯影設備等。企業團隊匯集了從事半導體行業國內外至少十年以上的優秀專業人才，企業勵在研發自主核心技術，造就擁有關鍵技術的知識產權的高科技民族企業。 通過技術、人才引流，實驗室和廠線的高度快速結合，市場導向等方式進行深化合作，加速公司的高端技術發展。努力攀登半導體濕法制造的高峰，攻克裝備、工藝與材料技術瓶頸，成為中國一流的微電子制造裝備企業。 涉及行業有半導體IC ， MOS功率器件， MEMS, SIC, GaAs, GPP ，SIC ，Ca N芯片， LED ，光伏，半導...
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2024-11
2024-10
2024-10
蘇科斯市場副總方亮應興業證券研究所邀請做關于玻璃基板技術的報告
2024-09
蘇科斯-蝕刻設備生產中......
2024-09
蘇科斯參加2024年8月27-29日深圳國際電子展，主推晶圓電鍍設備、TGV電鍍機.......
地 址：江蘇省昆山市臺虹路19號
聯系人：眭(xu)小姐 13962658938
郵 箱：zhanglinzhi@sucess.cnn
網 站：www_sucess_cn.mcymadencilik.com
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